Por Tecnogaming 
A tecnologia LogicFolding, desenvolvida pela Huawei em meio às restrições impostas por sanções norte-americanas, tem sido alvo de análises no setor de semicondutores. Imagens do die do chip Kirin 9050 Pro, divulgadas por um projeto de análise independente de hardware de semicondutores conhecido como Kurnal Insights, revelam a utilização de um die de computação e um die de SRAM unidos por meio da LogicFolding.
Criada para empilhar circuitos na vertical e conectar o processador à memória rápida utilizando conexões microscópicas de cobre, a técnica funciona como um bloco único para elevar o poder de processamento. No entanto, relatórios apontam que a abordagem ainda não atinge o mesmo patamar de miniaturização de processos buscado por gigantes do setor como Qualcomm e Apple, que focam em encolher componentes para inserir mais transistores no mesmo espaço físico.
Além disso, especialistas em semicondutores questionam a alegação de que a LogicFolding gera baixo custo térmico. Segundo avaliações compartilhadas por analistas do setor, o impacto térmico se assemelha ao observado na Rede de Entrega de Energia pelo Lado Traseiro (BSPDN), na qual os fios de alimentação são transferidos para o lado traseiro do wafer de silício enquanto os sinais de alta velocidade ficam na frente.
Embora a tecnologia encurte rotas e reduza o consumo energético, especialistas apontam que o problema do calor pode ser intensificado devido à degradação na capacidade de dissipação térmica. Essa limitação seria o principal fator pelo qual empresas como Qualcomm e Apple não demonstram interesse em adotar a LogicFolding em seus processadores móveis.
Com informações: Adrenaline — ver matéria original
Esta matéria foi produzida com apoio de inteligência artificial e revisada por um jornalista antes da publicação.