Tecnologia LogicFolding da Huawei reduz buffers de chips, mas enfrenta desafios térmicos
A técnica LogicFolding, desenvolvida pela Huawei para empilhar circuitos na vertical, consegue cortar buffers de chips em 50%, mas especialistas…
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A técnica LogicFolding, desenvolvida pela Huawei para empilhar circuitos na vertical, consegue cortar buffers de chips em 50%, mas especialistas…