Por Tecnogaming 
A Samsung passará a utilizar o processo de fabricação de 3 nanômetros da TSMC para produzir componentes das próximas memórias HBM personalizadas da Nvidia. Conforme apurado por relatórios do setor, a colaboração marca a primeira parceria entre as duas grandes fabricantes na etapa de produção desses componentes específicos.
A decisão ocorre após a Nvidia solicitar a padronização de sua tecnologia de memória entre os fornecedores. Além da Samsung, empresas como SK Hynix e Micron Technology também deverão seguir os requisitos técnicos estabelecidos, utilizando a tecnologia da TSMC para a fabricação dos chamados base dies, que servem de base para os chips HBM.
Manutenção de alternativas e produção própria
Apesar da adesão às exigências para atender ao projeto da Nvidia, a Samsung manterá sua estrutura interna para outras linhas de produtos. A companhia continuará fabricando por conta própria as memórias HBM convencionais e componentes destinados a demais clientes, preservando seu modelo tradicional de fundição.
Ainda segundo fontes da indústria, a fabricante sul-coreana avalia alternativas caso a capacidade de produção da TSMC não seja suficiente para suprir a demanda. Nesse cenário hipotético, a própria fundição da Samsung poderia assumir a fabricação dos base dies, embora tal transição ainda não tenha sido oficialmente definida.
Esta matéria foi produzida com apoio de inteligência artificial e revisada por um jornalista antes da publicação.
