Intel apresenta amostras reais da próxima geração de processadores Xeon Diamond Rapids na China

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(Imagem: Sansoen Saengsakaorat/Shutterstock)

A Intel exibiu publicamente, pela primeira vez, amostras reais dos processadores Xeon Diamond Rapids durante a conferência Tencent Global Digital Ecosystem, realizada na China. Na ocasião, as empresas detalharam o desenvolvimento conjunto voltado para a próxima geração de infraestruturas de nuvem e processamento de alto desempenho.

O novo chip Xeon foi desenhado especificamente para dar suporte a arquiteturas de inteligência artificial baseadas em agentes. Entre as especificações técnicas divulgadas, o hardware se destaca pelo uso de um encapsulamento robusto, novo dissipador de calor e compatibilidade com o soquete LGA 9324.

No papel, a linha Diamond Rapids contará com até 256 núcleos de alto desempenho baseados na arquitetura Panther Cove-X, além de 1,28 GB de cache de último nível. A arquitetura também trará suporte a 128 pistas PCIe Gen6 e memórias de 16 canais, marcando a estreia da tecnologia de fabricação 18A-P em produtos voltados para data centers.

Esta matéria foi produzida com apoio de inteligência artificial e revisada por um jornalista antes da publicação.